手机外壳高光倒角刀-华菱超硬倒角刀-倒角刀

单晶高光刀具加工亚克力、光学镜片、3C电子产品等获得光学镜面的**精车削技术是60年代发展起来的一项新的工艺技术，至今已经有近六十年的历史。用金刚石刀具加工光学金属镜可以获得较高的反射率，在加上近年来计算机数控（CNC）**精车床的出现，非球面镜的轮廓加工得到较好的解决。

华菱超硬精密单晶高光刀具：

1.亚克力刀具：单晶钻石高光铣刀、高光倒角刀等，主要用于对亚克力、**玻璃、导光板等**板材修边、高光镜面透亮效果抛光；

2.光学刀具：单晶钻石**精刀具，手机外壳高光倒角刀，主要用于要求具有纳米级精度的光学加工，可达到光学级的加工镜面；

3.3C高光刀具：单晶高光铣刀、高光倒角刀、圆弧铣刀、球头铣刀及钻石刀片等，主要用于加工3C行业如铝合金手机外壳等，具有高光效果。

华菱超硬金刚石刀具在复合材料方面的应用：

针对复合材料加工问题，华菱超硬推荐金刚石涂层刀具和PCD刀具，可实现高效加工和**精密切削加工。

（1）华菱超硬金刚石涂层刀具是在基体上直接沉积金刚石薄膜，使切削刃耐磨性大幅提高，不仅拥有金刚石的高硬度和耐磨性，倒角刀，而且能在较长的加工周期内保持原有刀具的几何结构，保证加工效果，又被称为**精密刀具，**精密加工刀具。

（2）PCD刀具是目前加工复合材料的理想刀具，PCD的硬度高达8000HV，华菱超硬均采用进口的优质PCD片材，同时PCD铣刀、PCD钻头可设计内冷（内部螺旋冷却）通道提高冷却性能，钻头和螺旋铣刀的螺旋式排屑槽可提高排屑性能，进而提高加工效率。

凡购买华菱超硬单晶金刚石刀具，全程提供技术指导，由华菱超硬负责设计的刀具，或承接的其他技术改进项目，由华菱超硬负责免费调整，直至客户满意，欢迎致电华菱超硬咨询。

单晶金刚石刀具（MCD刀具）在光学模仁方面的应用：为了保证光学镜片加工领域所加工出的各种凹、凸透镜片及菲涅尔镜片的模具能有非常理想的曲率半径，并且有非常高的加工应用性及稳定性，华菱超硬建议，模仁车刀刀尖夹角可以做到小至15°，刀尖圆弧500nm，波纹度10nm，即使圆弧在很大的情况下，波纹度也能控制在100nm以下，在加工抛物线刀具时，波纹度也能达到100nm，曲率半径的误差可达200nm，在高倍显微镜下，刃口光滑无缺陷，前后刀面的光洁度2nm。所以又被称为**精密刀具，**精密加工刀具，铝合金用高光倒角刀，单晶高光刀，又称金刚石高光刀，钻石高光刀，高光钻石倒角刀，高光钻石刀，用于倒角的单晶高光刀又称高光倒角刀。

凡购买华菱超硬单晶金刚石刀具，全程提供技术指导，由华菱超硬负责设计的刀具，或承接的其他技术改进项目，由华菱超硬负责免费调整，直至客户满意，欢迎致电华菱超硬咨询。